芯片
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HBM5,或将在2029年到来
三星称,降低堆叠的高度是采用混合键合的主因,内存高度限制在775微米内,在这高度中须封装17个芯片(即一个基底芯片和16个核心芯片…
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芯片巨头,「扔掉」这些业务
对于中国半导体产业而言,巨头收缩留下的市场空白既是机遇也是考验。在DDR3、MLC NAND等成熟领域,国产厂商正迎来宝贵的窗口期…
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一条芯片新赛道崛起
对于大多数人而言,NPU仍然是一个相对陌生的概念。它与我们熟悉的CPU、GPU有何不同?为什么在AI时代突然变得如此重要? 近几年…
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小米玄戒O1:不碾压、不吊打
雷军说:“如果小米想成为一家伟大的硬核公司,芯片是我们必须攀登的高峰。面对芯片这一仗,我们别无选择。” 5月22日,伴随着小米的来…
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模拟芯片工程师,为何越来越吃香?
跨领域沟通能力,与布局IC工程师、数字IC工程师协作,设计符合整体效能与功耗目标的电路。 在台湾最近一项调查中,其中模拟IC设计工…
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扶不起来的马来西亚芯片
关税和贸易战将继续成为业界关注的问题,但 AT&S 的施罗德认为,未来几年芯片需求将受到人工智能飞速增长的推动。 在北部的…
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百亿AI芯片订单,疯狂倾销中东
这一安排或许只是一种巧合,但也可能暗示目前美国人工智能行业的发展局势,并对未来的资源分配提供一些指引,尤其是在特朗普执政的未来四年…
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HBM的「暗战」
在HBM领域里,韩系厂商尤其是韩美半导体依旧具备无可争议的统治力。不过从长期来看,韩国若执意限制出口,反而会倒逼国内HBM生态链加…
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芯片,遇到难题
半导体行业首次流片的成功率已经达到了历史低点。此外,随着2nm的到来,先进制程工艺下的芯片良率也很难提高。 最近,semiengi…
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5纳米以下缺陷检测,谁来破局?
没有任何一项单一技术能够独自解决埃时代的检测挑战。吞吐量仍然是一个问题,解决方案需要多种技术的结合。 事实证明,电子束检测对于发现…